PCB 電路基板用
裁板機(分板機) Coreless Detach Machine
自動分板無芯（ETS、MIS等）產品的DCF層和基板的設備。 透過僅切割產品外部的角落，可以最大限度地減少對產品的損壞，並且以不會導致翹曲的方式分板基板。然而，如果需要，可以透過安裝翹曲校正模組來校正翹曲。
凹凸壓平機
凹凸壓平機 Bump Coining Machine
高精度壓平(coining)焊錫球(Solder Ball)或μ球的設備(實現恆定尺寸、高度和共面性)
薄膜檢測系統
薄膜檢測系統 Mylar Film Detecting System
檢測PCB或各種工業材料製造過程中使用的薄膜 (透明、半透明) 的附著狀態或去除狀態的感測器
翹曲分選機
翹曲分選機 Warpage Sorting Machine
選擇有彎曲缺陷的帶材並儲存相關資料的設備
(條)翹曲整平機
(條)翹曲整平機 Strip warpage leveling machine Strip
PCB厚度測量機
PCB厚度測量機 PCB Thickness Measurement Machine
使用探針(Probe)測量板厚度的設備
F2F測距機
F2F測距機 F2F Distance Measurement Machine
使用視覺相機對 PCB 產品基準點之間的距離進行測量和分類的設備
阻抗測量機
阻抗測量機 Impedance Measurement Machine
自動測量和分類載板板條帶內指定位置的阻抗的設備
FPCB電氣特性測試機
FPCB電氣特性測試機 Electrical characteristics tester Machine for FPCB
用於檢查包裝透明（或不透明）黏合劑或其他材料的袋子缺陷的系統
- 2端子、4端子均可檢查
- 採用Wire Probe Pin Type進行無缺陷檢查
- 採用1Shot檢查1Panel的方式, 確保高生產率
- 採用Align System進行精密測量
- 為對應Panel伸縮性採用Stage結構
