半導體設備
雷射微噴修邊機
雷射微噴修邊機 Laser MicroJet Trim Machine
利用Laser加工Wafer外圍後, 利用DW徹底清洗的設備
- 不論Wafer的大小和形狀，都可以實現順暢的線性加工
- 最小化受熱影響的區域
- 可維持Wafer的結構完整性
- 採用1Shot檢查1Panel的方式，確保高生產率
光學相干斷層掃描系統
光學相干斷層掃描系統 Optical Coherence Tomography System
利用光學斷層掃描Sensor提供多種領域的檢查解決方案
- 透過一個感測器獲得多種Mode的高解析度影像
- 在沒有輻射的情況下安全獲得穿透體的斷層影像
- 非接觸式獲得利用光干涉的穿透體的斷層影像
- 透過即時數據收集
- 進行高效的結構分析
- 以高準確度和可靠性提供穩定的檢查性能
CMP墊調節器檢查機
CMP墊調節器檢查機 CMP PAD Conditioner Inspection Machine
客製化設備，若有需求請與我們聯繫。
